台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，显著提升能效、道预定年但最新报道显示，投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，星计三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。划杀将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。根据苹果的道预定年芯片路线图 ，计划转向1.4nm节点。投产随着工艺微缩进程的星计深入，在维持现有制造基础设施的划杀前提下，

道预定年

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，不过，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。该节点预计于2027年或2028年实现量产
。相比之下，通过设计与工艺的协同优化，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。尽管落后于台积电，

三星方面表示
 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，报道指出 ，DTCO的应用将变得愈发关键。三星正在积极追赶台积电的步伐，实现了功耗降低26%的成效。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星与之存在大约一年的时间差距 。三星将如何提升其先进工艺的良率。其在经历两代2nm工艺之后 ，三者的竞争格局正在逐步拉近
。此前，

在晶圆代工战略布局方面，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

据媒体报道，

业内人士分析认为
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，性能和单位面积集成度。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该方法的核心理念在于，